ローツェ株式会社の第39期第3四半期決算まとめ・決算の発表日はいつ?配当や決算日

四半期報告書
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弊サイトは各企業の決算情報を元に決算に関するまとめ情報をご紹介しております。
詳細・正確な情報は対象企業の報告書をご確認ください。

ロボット技術の大手企業、ローツェ株式会社の直近の決算内容をご紹介します。この会社は半導体製造装置や液晶ディスプレイ関連装置などを手がけており、半導体市場の好調を受けて高い業績を収めています。過去3年間の売上高や利益の推移、事業内容、資産・負債の状況などについてご説明しましょう。

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企業情報

企業名: ローツェ株式会社
証券コード: 63230
決算期: 2月末日

ローツェ株式会社の決算日・決算時期(スケジュール)は?

ローツェ株式会社の決算日は毎年2月末日です。決算期末日の翌年1月15日に四半期報告書を提出しています。

主な事業

ローツェ株式会社は半導体・FPD関連装置事業ライフサイエンス事業の2つの事業を展開しています。半導体製造装置や液晶ディスプレイ製造装置の開発・製造・販売を行う半導体・FPD関連装置事業が主力で、全売上高の約99%を占めています。また、医療機器の製造・販売も手掛けるライフサイエンス事業も展開しています。

今期の業績と利益率は?

当第3四半期累計期間の売上高は65,162百万円と前年同期比で8.7%減少しましたが、営業利益は15,763百万円、経常利益は21,326百万円と高い水準を維持しています。売上総利益率は約36.5%と高い収益性を誇っています。

売上・利益の推移

過去3年間の売上高と利益の推移を見ると、売上高は2023年2月期に94,518百万円と過去最高を記録しました。一方で、利益面では2023年2月期に経常利益30,344百万円、当期純利益21,384百万円と過去最高を更新しています。半導体市場の好調を受けて、売上・利益ともに伸長してきた企業といえます。

四半期連結貸借対照表について

当第3四半期末の総資産は153,595百万円と前期末から27,112百万円増加しています。流動資産は118,168百万円で、現金及び預金が36,731百万円、棚卸資産が56,848百万円と大きな割合を占めています。固定資産は35,427百万円で、無形固定資産にのれんが4,566百万円計上されています。

資産の部

流動資産は現金及び預金が36,731百万円、棚卸資産が56,848百万円と大きな割合を占めています。固定資産では、のれんが4,566百万円計上されています。

負債の部

負債合計は56,640百万円で、その内訳は短期借入金が16,005百万円、長期借入金が20,898百万円となっています。

純資産の部

純資産合計は96,955百万円となっており、自己資本比率は58.3%と安定した財務基盤を維持しています。

ROAとROE

ROAは前期の14.6%から当第3四半期で12.8%に低下しましたが、依然として高水準を維持しています。一方でROEは前期の25.3%から当第3四半期で17.7%に低下しています。これは純資産が増加したものの、当期純利益の減少が影響したためと考えられます。

キャッシュフロー

営業活動によるキャッシュ・フローは20,116百万円の増加となりました。一方、投資活動によるキャッシュ・フローは5,584百万円の減少で、主に有形固定資産の取得によるものです。財務活動によるキャッシュ・フローは6,062百万円の増加となりました。この結果、現金及び現金同等物は36,731百万円となっています。

配当の支払額

ローツェ株式会社は、株主還元の一環として安定的な配当政策を実施しています。2023年5月の期末配当は1株当たり135円と前期から大幅に増額しました。直近3年間の配当実績は、2022年2月期が65円、2023年2月期が135円と着実に増加しています。

今後の展望

ローツェ株式会社は、半導体市場の中長期的な成長に期待をかけています。5G、AIなどの情報通信技術の進展に伴うデータセンター需要の拡大や、電気自動車の普及などを背景に、半導体関連の設備投資が活発化すると見込んでいます。同社は国内外の半導体メーカーに製造装置を供給し、今後も高い収益性を維持できると期待されます。

編集部のまとめ

ローツェ株式会社は、半導体・FPD関連装置事業を中心に安定した高収益を維持している企業です。売上高と利益ともに過去最高を更新し、ROAも高水準を維持しています。また、堅実な財務体質と安定的な配当も特徴といえます。今後も半導体市場の成長に伴い、同社の業績拡大が期待されます。

ローツェ株式会社の決算日や配当についてまとめました。

ローツェ株式会社の決算日は毎年2月末日で、1月15日に四半期報告書を提出しています。また、同社は安定的な配当を実施しており、2023年5月の期末配当は1株当たり135円と大幅に増額しています。今後も半導体市場の成長に伴い、同社の業績拡大が期待されます。

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